SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난19일에는'AAA'한국주택금융공사가1.5년물채권모집으로1천300억원발행을마치기도했다.발행금리는3.57%로,기준금리와의차이를더욱좁혔다.같은날입찰에나선'AAA'부산항만공사역시3년물과5년물을모두민평보다낮은금리로찍었다.

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정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.

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여기에스톡옵션을행사해15억9천400만원과6억1천만원에달하는퇴직금까지수령했다.

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그러면서도파월의장은강한고용만으로는기준금리를동결하지않을것이라고덧붙여고용외에다양한변수를고려하겠다는입장을드러냈다.

연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.