(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)

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장후반달러지수와달러-엔이상승폭을키우면서달러-원도1,340.80원까지올랐다.

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오후2시54분기준달러-대만달러환율은전장대비0.11%오른31.702대만달러에거래됐다.

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발행업무섭렵,DCM경쟁력입증

뉴욕증시의3대지수는이틀연속역대최고치를경신했다.