20일서울외환시장참가자는최근미국채30년엔화노출ETF가손실을키울수있다고우려했다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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한은행의채권운용역은"FOMC소화하면서대외금리에연동되는무난한강세가이어지고있다"며"달러-원환율도내려가고주가도강하면서연준의유동성완화시그널로인한전형적인강세시장을보이고있다"고말했다.

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오아시스는지난해2월직상장을철회한후,같은해스팩합병을통한상장을검토했을정도로IPO에적극적인태도를보여왔다.회사뿐아니라주요재무적투자자(FI)또한오아시스의연내IPO완수를원하고있다.

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손부장은최초배상시기에대해선,손실이확정된분들에게배상해야하기때문에만기도래이후가된다며4월부터손실이확정된분들은4월에(배상이)가능하다고했다.

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21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.