-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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ING의샤를로트드몽펠리에이코노미스트는"2022년과2023년에SNB는스위스프랑의명목가치상승을유도하기위해220억스위스프랑어치및1330억스위스프랑어치의외환을매도했다"면서"올해는이야기가달라지지않았나생각한다"고말했다.그는"올해1분기외환개입데이터는SNB가외환매수자라는보다일반적인추세로돌아오고있음을보여줄수있다"고예상했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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환율상승에장초반네고물량이유입되며환율이내렸으나하락폭은미미했다.

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매체는전일BOJ가성명을통해완화적인금융여건을유지하고계속해일부국채를매입하겠다는입장을분명히밝혔다고도덧붙였다.

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연준이석달마다내놓는점도표에서'H4L'시나리오와연관지을수있는항목은바로중립금리(neutralrate)추정치다.

새마을금고는작년상반기금리인상에따른조달비용증가와대출연체에따른대손충당금적립으로비용부담이있었지만,하반기연체관리를강화하면서소폭의순이익을올렸다고설명했다.