삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=로렌스서머스전미국재무장관은견고한경제와지속적인인플레이션우려를감안할때금리인하결정의시급성에의문을제기하며연내인하가능성을시사한연방준비제도(Fed·연준)를공개적으로비판했다.
강경성차관은개소식이후'조선산업인력현안간담회'를갖고조선현장의인력관련애로,건의사항을들었으며신속검토해추진하기로했다.
시장참가자는FOMC회의결과를주시할것으로전망했다.
BOJ는단기금리를당초마이너스(-)0.1%에서0~0.1%로인상했으며10년물수익률목표치를없애면서수익률곡선제어(YCC)정책도철폐했다.오는21일부터초과지준에대해서는일괄적으로0.1%금리를적용할것이라고발표했다.
다만,금가격은이날장중약일주일만에최저치를기록하며최근레인지의하단으로떨어졌다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
연준은금리인상보다는첫금리인하를더오래기다림으로써이에대응할수있다.