경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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이어이사회의장을맡은정기섭전략기획총괄(CSO)이주총개회를선언하고지난해지주사중심의안정적인경영으로경쟁력제고를위한핵심사업별핵심로드맵을이행했다면서올해도환경이녹록지않을것으로예상하지만철강사업을통해확보한글로벌역량을이차전지소재사업등그룹의신사업분야로확산해국내외신설법인의조기안정화와성과창출을가속화하겠다고포문을열었다.

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신한투자증권은올해DCM시장전반에서맹활약하고있다.

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한신평은대신증권의종투사진입이후사업계획변화와재무적영향에대한모니터링이필요하다고봤다.

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위원들은근원인플레이션이더지속적으로완화돼야한다는점에도동의했다.

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.