SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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일본재무상은엔화약세에재차구두개입성발언을내놨다.

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블랙록의릭라이더최고투자책임자(CIO)는"제롬파월연준의장은여전히움직일수있고6월이(금리인하를)시작하기에유력한시기라는점을어느정도알려줄것으로본다"며연준이점도표에서2회인하만예상할경우"시장에서반사적인실망반응이나올수있다"고말했다.

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트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.

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파월의장은간밤FOMC에서QT에대한속도조절논의가이루어졌다고밝혔다.구체적으로정해진바는없지만,조만간속도를늦추는게적절하다는공감대가있었다고말했다.

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*시황요약

그는금융의중요성을강조하면서금융종사자들의사회적책임감이있어야한다고강조했다.