SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오전장중중국인민은행(PBOC)는시장예상대로1년과5년구간대출우대금리(LPR)를동결했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.
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(서울=연합인포맥스)한상민기자=한양증권이여의도본사에서열린주주총회에서임재택대표이사의재선임안건을의결했다.
유로-달러환율은1.0832달러,달러인덱스는104.207을나타냈다.
연합인포맥스세계주가지수화면(6511)에따르면22일오후5시19분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.45%하락한5,029.40을기록했다.
▲獨국채10년물2.4356%(-1.91bp)