SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
또한정관개정을통해임시위원회로운영중이던'자회사CEO후보추천위원회'를공식위원회로추가했다.
◆SPPI(현금흐름특성평가)는IFRS9(금융상품에관한국제회계기준)체제아래서채무상품의분류를나누는기준을의미한다.금융회사의자산은SPPI테스트를거쳐AC(상각후원가측정자산),FVPL(당기손익인식금융자산),FVOCI(기타포괄손익인식금융자산)로나눠진다.
기존의'선배당기준일,후배당액확정방식'을'선배당액,후배당기준일확정방식'으로바꾸기로한것이다.
업종별로는전기·전자가2.33%상승하며코스피상승을주도하고있다.특히국내증시시가총액1위인삼성전자는5%급등하고있다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=신영자산운용은주주총회및이사회를열고엄준흠신영증권부사장을신임사장으로선임했다고22일밝혔다.
특히자산운용의듀레이션이긴보험사,특히생명보험사들의경우향후일본의자산운용이어떻게달라질지예의주시하는모양새다.