SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
장중변동성은크지않았다.FOMC에대한경계심리가시장에깔렸다.
김미섭대표이사의경우성과보수이연지급액으로2024년2만2천357주,2025년2만5천559주,2026년1만7천2주가예정돼있다.
코스피는전일대비1%상승했다.외국인은3천970억원가량순매수했다.
구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=지난해실적턴어라운드에성공한LX하우시스[108670]가올해도수익성개선에주력한다.
※해외자원개발업계정책간담회(22일조간)
우리금융의경우박선영동국대경제학과교수와이은주서울대언론정보학과교수를신규사외이사로신규영입,이사회규모와여성비율측면에서경쟁력을확보할수있게됐다.