SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이를주요국중앙은행들도인지하고있다.미국과유럽의추가인상우려가남았던작년8월,미국잭슨홀심포지엄의런치타임세션에서크리스틴라가르드유럽중앙은행(ECB)총재는파월의장에게"우리가받을수있는정치적압력은엄청나다"고말했다.금리를올리는대신인플레이션목표치를수정하라는압박이거세다는취지였다.금리인하속도에대통령이변수가될수있는셈이다.

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'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.

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앞서우에다가즈오BOJ총재는"완화적환경이계속될것"이라면서도"경제물가전망에상당한영향을준다면금융정책으로대응을생각할것"이라며추가금리인상여지를둔바있다.

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이에따라전체손상차손규모도전년대비절반이하로줄면서7년만에연간순이익을냈다.

정부와한은은금융권자체적으로충분히감내가능한상황이므로타분야로리스크가전이될가능성은극히제한적이라고했다.