유로화는PMI지표발표후낙폭을소폭확대했다.오후5시37분현재유로-달러환율은0.15%하락한1.09050달러를기록중이다.
달러-원도급락출발한이후낙폭을확대했다.장초반결제수요를소화한뒤장중1,325.80원까지레벨을낮췄다.
간밤달러화는미국의경제지표가호조를보이면서강세를나타냈다.
연준은정책성명에거의변화를주지않았으며"인플레이션이2%로지속해서이동하고있다는더큰확신을얻을때까지목표범위를줄이는것이적절할것으로예상하지않는다"는표현도유지했다.
지난금융정책결정회의이후기자회견발언과크게다르지않아시장영향은제한됐다.
최근인플레이션을두고국내외공급망문제에따른일시적인현상이라는진단이없지않지만,수요측면의인플레이션압력이점점거세지는상황에서과거에익숙했던저물가체제는사실상막을내렸다는평가가대세다.아무쪼록정부가밝힌재정정책과공급정책을통한고물가대응뿐아니라실질소득을갉아먹는인플레이션을잡기위한통화당국의지속적인역할도필요해보인다.(취재보도본부장)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.