SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

카카오주식시세

2월생산자물가를전월대비로보면0.3%올랐다.지난해12월이후석달째상승세다.

fivg주가

(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=월가에서엔비디아(NAS:NVDA)에대한긍정적인투자의견이또나왔다.

비상장주식가치평가

일본닛케이지수와대만가권지수가사상최고치를경신했고,홍콩증시의주요지수도상승했다.

다이슨주가

조주완LG전자대표이사사장의경우급여15억6천100만원,상여금7억8천만원으로총23억4천만원가량을받았다.이는전년도(17억8천만원)보다30%이상늘어난수준이다.

한국주식시장시간

가계여신부실채권비율은0.25%로전분기말과유사했다.

*데일리포커스