엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

동우팜투데이블주가

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

영진약품공업주가

가이던스또한낙관적으로제시했다.

미국생명보험주가

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

삼성전자주식적금

빗썸관계자는각법인의경영효율성을제고하기위한결정이라며기존거래소사업과신사업을분리하는차원으로각사업에서독립적이고유연한운영이기대된다고말했다.

lg유플러스주가

우사마바티S&P글로벌이코노미스트는"생산량과신규주문의하위지표가부진했지만,민간기업의수요여건은더욱개선됐다"고말했다.

30년물국채금리는전장보다0.90bp내린4.433%에거래됐다.