SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
*시황요약
금시장은전일마무리된미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)결과에강세를보이는모습이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=동국제강그룹지주사동국홀딩스[001230]가22일수하동본사에서'제70기정기주주총회'를열어사내이사로장세욱부회장과곽진수전략실장을재선임했다.
한편인기비디오게임'포트나이트'의제작사인에픽게임즈는2020년애플을독점혐의로고소했다.애플은이소송에서대부분승소했으며,현재소송은계속진행중이다.
큐리노스의애덤스톡턴매니징디렉터는"지난2월개설된고금리CD중70%는만기가1년미만인것으로나타났다"고말했다.그는"(이전에는)대체로소비자들이금리를먼저보고그다음으로기간을봤으나연준이연내금리를인하하기시작하면기간이더중요한요인이될것"이라고주장했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
실적및주가부진의원인을거버넌스의후진성에서찾은셈이다.