※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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*3월20일(현지시간)

공시정보

백행장은5억1천200만원의급여와2천200만원의상여금을수령했다.

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박부원장보는"과거고정이하여신비율이8%수준이었을때는국제결제은행(BIS)자기자본비율이6~8%수준이었으나지금은14%가량되기때문에과거와비교하긴어렵다"며"이전엔신용대출중심으로늘었지만,지금은개인사업자대출도아파트담보이고,PF와토지담보대출에서연체가오른것"이라고말했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.