SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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김실장은이날동탄역에서수서역으로이동하는GTX열차에탑승해이렇게말했다.

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20일DGB생명에따르면김대표는전일서대문구핀란드타워에서열린'2024윤경ESG포럼'에참석해DGB생명의지속가능경영에대해강연했다.

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감사인의'의견거절'은태영건설의상장폐지사유가될수있다.태영건설은거래소에상장폐지여부를가리는이의신청에나선다는입장이다.

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현대백화점그룹관계자는"배당안이통과되면,계열사는내년3월주총에서배당금규모를확정한뒤,4월경결정되는배당기준일에주식을보유한주주에게배당금을지급하게된다"고설명했다.

아울러BNP파리바는반도체수출이견조하게유지되지만주간신용카드지출등고빈도지표를보면소비가더완만해지고있다고덧붙였다.