SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※외환시장구조개선을위한시범운영추진상황(15:00)

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그는또"채권금리상단정하지않지만급등시유연하게대응할것"이라며"물가상승전망강해진다면추가인상을고려할것"이라고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이151엔을돌파해4개월만에최고치를기록했다.

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스위스의인플레이션은지난2월에도추가하락해1.2%까지떨어진바있다.

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'과점주주체제'를유지중인우리금융도이사수를6명에서7명으로늘린다.

인사원은"65세이후에도일하고싶은이유로는생활유지가85.7%였다"며"오랫동안일하고싶은사람이늘고있다"고전했다.(이재헌기자)