SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반강세를보이고있다.

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그는"익일물콜금리상승에서알수있듯이BOJ가금리인상결정을했다"며"최근결정은장기금리움직임을시장에맡기겠다는이해에기반한다"고언급했다.

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기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.

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파월의장은현시점에대차대조표축소에대해아무런결론이나오진않았지만조만간(fairlysoon)속도를늦추는게적절하다는의견이있었다고말했다.

코스피는전일보다2.41%상승한2,754.86에,코스닥은1.44%상승한904.29에마감했다.