SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲美국채금리,亞서하락지속…비둘기FOMC소화

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유럽중앙은행(ECB)과잉글랜드은행(BOE)도금리인하로기울었고,스위스중앙은행(SNB)이주요국중처음으로25bp금리를인하하면서금리인하시점에투자자들의시선이집중되고있다.

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향후연방준비제도(Fed·연준)가장기(Longer-run)정책금리전망치를올리면서중립금리에대한논쟁이더커질것이란진단도나왔다.

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간밤달러가강세를나타냈다.달러인덱스는104선으로뛰었다.

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물론총선이후를겨냥하는곳들도있다.내부사정등으로선제조달을마치지못한기업들은마지못해총선이후발행에나설수밖에없다.