(2024/03/2116:38기준)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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1년구간은전장보다1.50bp내린2.9900%를나타냈다.5년구간은2.50bp상승한2.7750%를기록했다.10년은2.50bp오른2.7050%였다.

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그는"일본은인구구조상조만간우리나라보험사가갈길을먼저경험하는사례가많다.보험산업의구조나신사업방향성도마찬가지"라며"이들이특히운용자산의대부분을차지하고있는채권투자를어떻게할지고민이클것"이라고덧붙였다.

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그는배임관련논란에대해서도내부적으로충분히검토를마쳤다며하반기엔아직손실이확정되지않아(배상)완료시점을말하기는어렵다고설명했다.

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금융당국은규제특례없이도비상장주식거래플랫폼이사업을이어갈수있도록법령정비에나서기로했다.

이이사장은이어"주변여건상택시나승용차공간은확보하기어렵지만대중교통접근성은최대한높이는방안을강구하겠다"고덧붙였다.