SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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달러-위안(CNH)환율은7.209위안이었다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=크래프톤[259960]이인도시장공략에더욱속도를낸다.

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연준이오는6월첫인하를시작할것이란전망이강화되면서인하사이클돌입에대한불확실성은줄어드는양상이다.

주식비중이란

프랑스CAC40지수는8,221.06으로0.73%올랐고,이탈리아FTSEMIB지수는34,547.73으로0.74%상승했다.

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21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.

21일SK㈜사업보고서에따르면,회사는지난해4분기연결기준영업이익4천247억원을기록했다.