SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
IB업계에따르면포스코퓨처엠은지난해초자금조달을위해국내주요증권사를통해포스코홀딩스와합병하는안까지도검토했던것으로전해진다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=아시아지역펀드매니저중상당수가한국의기업밸류업프로그램이일본같은성과를거두진않을것으로봤다.
다만애플의주가는미국법무부가애플에대해반독점소송을제기했다는소식에4%이상하락했다.
▲회사채1,600억원
신세계건설은공사원가상승,미분양사업장관련손실인식으로지난해대규모영업적자를기록했다.별도기준영업손실이1천878억원에달한다.
이날간담회에서는공시지원금확대와중저가요금제도입,중저가단말기출시등도논의됐다.