SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
최근원화가위안화와비해많이올랐다면서앞으로도원화만따로움직이며계속해서절상되기는어렵다는지적도나왔다.
▲美법무부,애플에반독점위반소송제기…애플주가3%↓
연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.
가스공사가확보한장기계약물량은지난해공사의천연가스판매량3천469만5천t을웃돈다.
첫금리인하로예상됐던6월의금리인하가능성은최근50%대로떨어졌다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이하락했다.