20일(미동부시간)뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다401.37포인트(1.03%)오른39,512.13으로거래를마쳤다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
1년구간은전장보다1.00bp오른2.9500%를나타냈다.5년구간은3.00bp떨어진2.6850%를기록했다.10년은4.50bp내린2.600%였다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이사상최고치수준으로올랐다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.
업계관계자는"건보가레포펀드를통해특히여전채를많이매수하고있다"며"레포펀드로레버리지를일으키면집행자금대비규정상으론4배,일반적으로2.5배가량매수해약세로돌아섰어야할여전채수급을뒷받침하는모습"이라고말했다.