SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
*3월20일(현지시간)
A증권사의채권딜러는"장이약할땐1년구간이상대적으로선방한다"며"다만어제처럼가파른강세장에선제일달리지못하는구간이기도하다"고말했다.
코스닥지수는전장보다0.31포인트(0.03%)하락한903.98에장을마감했다.
1년역전폭은전거래일과같은마이너스(-)56.75bp를나타냈다.5년구간은5.50bp축소된-53.25bp를기록했다.
또퍼플은엔씨IP뿐아니라다양한외부IP에도문을열어두고있다고덧붙였다.
역외달러-위안(CNH)은상승폭을확대해0.6%가량오르면서7.2635위안을나타냈다.