SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기존의'선배당기준일,후배당액확정방식'을'선배당액,후배당기준일확정방식'으로바꾸기로한것이다.
우리나라증시가기업밸류업프로그램영향등으로상승하면서우리보다앞서증시밸류업에나선일본의사례가집중받고있습니다.일본도쿄현지에서취재한내용들려드리겠습니다.
한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고혼조세를나타냈다.
NH헤지자산운용은20일주주총회에서이동훈대표이사를재선임했다고밝혔다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
공후보는회사재직시부터구상하고실현한반도체와자동차산업의융합으로동탄이미래의신성장전진기지역할을하도록할것이라고말했다.