더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
[과학기술정보통신부]
미국2월기존주택판매도전월보다9.5%급증한연율438만채를기록했다.시장예상(1.3%감소)을크게웃돌았다.(금융시장부기자)
데이터센터용반도체설계전문업체파두는지난해8월기술특례로코스닥에입성하며시장의관심을한몸에받았다.
또퍼플은엔씨IP뿐아니라다양한외부IP에도문을열어두고있다고덧붙였다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이번조달에앞서국내대형증권사를중심으로한대표주관수임경쟁이치열했던것으로전해진다.국내대형증권사의네트워크를활용해세일즈역량을극대화하고자한것으로풀이된다.이어신한투자증권이단독주관사로이름을올리면서경쟁력을인정받은모습이다.