SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
두번째로는인간의기대수명을볼수있는데요.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를인상하기시작한이후로대체로5%를상회했던현금성자산투자수익률이향후하락세를보일것이라는관측이나왔다.
그는연준이미국대선을앞두고완화적인모습을보이는것이코스피에도긍정적영향을미칠가능성을묻는말에"그렇다"면서"올해중으로원화강세를보고있다.상반기까지는방향성탐색이예상되지만,연간으로는긍정적으로본다"고말했다.
이날대만가권지수는전장대비22.65포인트(0.11%)내린19,857.20에장을마쳤다.
2월신규허가건수는계절조정기준전월보다1.9%증가한연율151만8천채로나타났다.이또한시장전망치149만채를웃돌았다.
▲美국채10년물4.2780%(-1.90bp)