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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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우선양종희KB금융회장은그간의업황과관련"지난해글로벌시장은경기둔화와지정학적리스크로인한불확실성이컸다"며"국내또한고금리·고물가에더해부동산발위기,가계부채문제등으로쉽지않기는마찬가지였다"고평가했다.

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그간구찌는아시아,특히중국시장을중심으로빠르게성장해온브랜드였던만큼아시아의존도가높았다.그런구찌가아시아매출을20%나잃을수있다는전망에케링의주가는이날장중15%나급락했다.

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박대표내정자는"여러주주가자사주추가취득과소각을요청하는경우가있다는걸잘안다"면서도"현재많은자사주를가지고있고,자사주는현재추진하는M&A의중요한수단이될수있으므로가장주주가치제고에부합하는방향으로활용하겠다"고말했다.

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트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.

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*3월21일(현지시간)

미국달러화가치는강세를보였다.

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