더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

글로벌XETF의이도카스피리서치애널리스트는레딧의상장이디지털광고시장이강력히부활하고있는시점에나왔다며특히거시경제환경이우호적이고,여름올림픽과미국대선등주요광고이벤트를앞두고있다고말했다.