(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
미국에너지정보청(EIA)과다우존스에따르면지난15일로끝난한주간원유재고는전주대비195만2천배럴줄어든4억4천504만2천배럴로집계됐다.
▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축
이번조직개편은2024년10월1일부터시행될예정이다.
금융사는임원에대한책무구조도를작성해경영진차원의내부통제를강화하는것과더불어이사회에서도내부통제및위험관리에대한심의·의결사항을추가하고,소위원회로내부통제위원회를신설하도록개정되면서이에대한설치근거를마련하는것이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
회사측은제3자배정의목적에관해"상법제418조제2항의규정에따라재무구조개선등회사의경영상목적을달성하기위한신속한운영자금의조달"이라고밝혔다.