SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
수익없이차입에의존하면서한전부채는지난해말기준202조4천억원에달했다.
만기가1.5년남은산업은행채권은민평대비2.4bp낮은3.566%에300억원수준으로거래됐다.
SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.
15분지연표시되는영국런던증시의FTSE100지수는0.86%상승한7,804.22를,독일프랑크푸르트증시의DAX30지수는0.31%오른18,071.11을기록했다.
달러-원도1,340원상승시도를멈추고1,330원부근레인지로회귀할것으로예상했다.
*데일리포커스
전거래일달러-엔환율은149엔대에서1.14%상승했다.151.34엔으로연고점을돌파한뒤151.2엔대에서거래되고있다.