특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

필립모리스주식

▲옐런美재무장관상원증언…"억만장자최저세도입해야"

하이비젼주가

지난해9월부터6개월연속3%를하회한흐름이이어졌으나전월치인2.0%는상회했다.

로지텍주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

지분증권

▲日3월지분은행제조업PMI48.2…전월대비상승(상보)

파미셀주식시세

문대표는이노텍은고객과같이중장기로드맵을공유해제품을개발하는부품회사라며지금은인공지능(AI)같은신기술로인해반도체와자동차,로봇등에서변화가생기는시점이다.빅플레이어와협력해생태계를구축하고관계를잘만들어갈것이라고말했다.

이딜러는FOMC가생각만큼매파적이지않다면FX스와프시장이최근레벨조정을받았던부분이회복할가능성이있다고전망했다.