SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한은행권관계자는"금융사고가계속해서발생함에따라선제적인내부통제확충이결과적으로비용을줄일수있는방법이되고있다"며"인력도점차늘어나면서준법감시부서가단순히은행을감시하는조직이아니라영업부서와동행하는조직이라는인식도커지고있다"고말했다.

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시장에서는엔캐리트레이딩이급격히청산할가능성을낮게보고있다.

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또한연내3회인하전망을유지했다.

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스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는전장보다46.11포인트(0.89%)상승한5,224.62로,나스닥지수는전장보다202.62포인트(1.25%)뛴16,369.41로장을마감했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=21일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며낙관적인분위기를이어갔다.

우리은행은평균배상비율을50%수준으로가정하고최대100억원수준의배상에나서는쪽으로방향을잡은것으로알려졌다.