SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=영국중앙은행인잉글랜드은행(BOE)이기준금리를5회연속동결했다.

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장초반결제수요를소화한뒤낙폭을확대했다.장중1,325.00원까지내렸다.

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22일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비2.2bp내려3.284%를기록했다.10년금리는4.9bp하락해3.362%를나타냈다.

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기본적으로는지난해분기마다우수한영업실적으로수천억원을쌓았고,10월에는자회사로부터4천800억원규모의중간배당을받았다.지난해말기준으로자기자본2조8천532억원가량을확보한대신증권의마지막카드는RCPS발행이었다.

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GTX-A수서~동탄구간은버스로는90분,승용차로는70분가량걸리는통근시간을20분으로줄여준다.현재이구간사업을진행중인국가철도공단은시간단축효과가최대78%증가할것으로예상했다.

※과기정통부,한-네덜란드과학·기술협력박차를가하기위한발판마련한다(23일조간)