SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식빚개인회생

주주들은모든안건에찬성목소리를높이며지난해메리츠금융의성과에화답했다.

주가예측

이날달러-원은하락출발한후1,330원대후반을맴돌았다.

아프리카tv주식방송

금감원은저축은행의연체율상승이경제정상궤도회복과정에서나타나는현상이라고분석했다.

에이디칩스주가

※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)

에이테크솔루션주가

이에국내자산운용사도지난해말부터관련상품을발빠르게출시하며투자자의자금을끌어모았다.

그는"기업들이반독점금지법을위반한데대해소비자들이더높은가격을지불할필요가없다"고강조했다.