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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

롯데쇼핑이2021년선도입했던'이사회역량지표'(BSM지표)도10개상장사에확대도입한다.

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고후보는이제어려움을극복하고성공했던자기경험을살려청년의멘토가되고싶어한다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는이익실현매물에대부분하락했다.

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▲14:00통상교섭본부장한-아프리카민관공동추진위(롯데H)

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간밤증시투자자들은3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

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그렇군요.올해총선이22대국회의원을뽑는선거일텐데,이번에는상황이좀어떤가요.

-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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