SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이상승출발했다.간밤미국채권시장을반영한것이다.

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현대코퍼레이션은미국에서인정받은베름의기술력을바탕으로유럽,동남아시아,남미등전세계로포스트바이오틱스수출을더욱확대할계획이다.

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모집발행자체는예고됐던재료이지만규모가예상보다크다.재정신속집행과이와관련조달소요등이영향을준것으로보인다.

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김실장은이날동탄역에서수서역으로이동하는GTX열차에탑승해이렇게말했다.

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앤드루베일리BOE총재는"아직금리를인하할시점은아니지만올바른방향으로가고있다"고말했다.

중국증시는장초반보합권에서등락하며혼조세를나타냈으나오후들어상승세로방향을잡았다.