금속과기초화학물질가격하락으로중간재가격도하락했고,비내구재제품가격상승세가둔화됐다고설명했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.3엔,엔-원재정환율은100엔당891.5원이었다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
그러나박찬구금호석유화학그룹회장의조카인박철완전상무가개인최대주주로서꾸준히목소리를내는만큼경영권분쟁불씨는사그라지지않았다.
가이던스또한낙관적으로제시했다.
지표가이전망대로1월보다둔화한다면시장은안도할수있다.