SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한편배런스는BOJ가향후금리를계속인상해엔화가강세를보일경우중국이승자가될수있다고내다보기도했다.
(세종=연합인포맥스)
박찬구회장과박철완전상무등특수관계인들의총주식비중은26%다.
서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.
다만정보유출등의사고에대비해허용된범위에서만서비스를이용할수있도록제한하고보안대책수립·이행의무를부과하기로했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고투자자들은올해금리인하횟수에주목하고있지만,연방준비제도(Fed·연준)의가장큰관심사는다른데있다는분석이나왔다.
백윤민교보증권연구원은21일보고서를통해인플레이션과관련해서는여전히물가가2%에안정적으로도달할것이라는더큰확신을가지기전에금리인하를하는것은적절하지않다는점을재확인했다고말했다.