그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

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오전중진행된국고채30년물교환은금리3.336%에4천억원이낙찰됐다.응찰규모는1조2천820억원이었다.

삼성전자주가하락이유

(서울=연합인포맥스)양용비기자=올해사업보고서를제출한12월결산법인가운데지난해가장많은연봉을수령한인물은벤처캐피탈(VC)소속으로나타났다.아직사업보고서제출기한이남아있어변화의여지는있지만,사업보고서를내는기업중'연봉킹'이될확률이높아졌다.

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전일까지달러-원도6거래일연속쉬지않고올랐다.이날은숨고르기모습을보이면서전일대비하락세를유지했다.

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22일가스공사사업보고서에따르면가스공사의연간계약물량은3천672만5천톤(t)으로전년대비5.2%증가했다.

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21일(현지시간)CNBC는뉴욕증시에미국사회관계망서비스업체레딧이상장된후올트먼의지분은2억달러에서6억1천300만달러이상으로올랐다고보도했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.