SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
일단우리은행은이르면다음주부터만기가도래해손실이확정된투자자를접촉해배상절차등자율조정내용안내를시작으로본격조정절차에돌입한다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=20일중국과홍콩증시는투자심리개선에따른저가매수세유입에상승했다.
채권시장은제롬파월연준의장이최근의인플레이션상승에대해크게우려하지않는다고밝히면서안도했다.
경계현사장은주총이후기자와만나엔비디아로의HBM3공급시점에대해묵묵부답으로지나갔다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
이번회의에서연방준비제도(Fed·연준)는금리를동결할것으로예상되지만,최근들어인플레이션압력이커지면서연준이금리인하에서두르지않을수있다는우려도커지고있다.
공개시장운영대상기관은매년7월선정돼,이들의실질적인참여는오는8월부터이뤄질전망이다.