한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
수요가늘고있는인공지능(AI)반도체시장선점을위한종합전력을조속히마련하고반도체장비경쟁력강화방안도올해상반기에내놓기로했다.
채권시장참가자들의자율적모임에도이전과달리중앙회의모습이나타나고있다.
김전무는"대체투자를먼저시작했는데,이후에미래에셋이나칸자스등후발사업자들이생겨나기시작했다"며"처음에는인프라와부동산을하고프라이빗에쿼티(PE),대체크레딧,리츠등부서를하나하나늘려갔다"고설명했다.
오펜하이머는뱅크오브아메리카(NYS:BAC)·씨티그룹(NYS:C)·골드만삭스(NYS:GS)·제프리스파이낸셜그룹(NYS:JEF)·모간스탠리(NYS:MS)·US뱅코프(NYS:USB)등대형은행주가평균적으로25%오를것으로내다봤다.오펜하이머는이들이투자를추천한은행들의PER은향후12~13배를나타낼것이라고예상했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
현재정부는이같은애플레이션현상을바로잡고자사과수급을직접관리하는방안을검토중이다.