SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이번주총에서금호석화측안건이모두통과하면서박철완전상무는제3차'조카의난'에서도완패했다.

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※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)

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(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

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이날주총에서정기섭포스코홀딩스전략기획총괄(CSO)사장은철강사업에서수익성향상을위해원가경쟁력을높이고경제성에기반하는저탄소제품공급기반을구축하는등미래형포트폴리오로전환하겠다고말했다.

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그는대규모금융완화종료이후에는대차대조표규모를서서히축소할것이며,향후어느시점에국채매입을줄일것이라고밝혔다.다만"현시점에서확정적인것을말할순없다"고덧붙였다.

간밤제롬파월연방준비제도(연준·Fed)의장은비둘기파적발언으로오는6월금리인하기대감을강화했다.달러화는주요통화대비약세로돌아섰다.