SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
3분기경상적자는2천3억달러에서1천963억8천만달러로수정됐다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.
다만이번주연방공개시장위원회(FOMC)회의,BOE통화정책회의등주요이벤트를통과한후이익을실현하려는움직임이우세했다.CNBC는유럽증시가전일고점을기록한후약세를보이고있다고전했다.
(서울=연합인포맥스)노요빈정선미기자=서울외환시장이개장시간을연장해시범운영하는실거래테스트의상품범위를확대한다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이역외와커스터디(수탁)매수등에1,330원대후반으로올랐다.
중소기업여신은0.64%로전분기말보다0.03%p늘었고,그중중소법인은0.04%p오른0.85%,개인사업자여신은0.01%p상승한0.34%로나타났다.
연준이고용과물가를동시에잡는연착륙을염두에두는한강하게매파신호를줄가능성은크지않아보인다.