SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
외국인투자자들은이날중국주식을순매도했다.
21일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시10분현재전거래일민간평가사금리보다6.1bp하락한3.304%에거래됐다.
경영권을두고분쟁을벌인남매도있다.
'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.
간밤미국채금리는단기물을중심으로하락했다.
간밤미국연방준비제도(연준·Fed)가기준금리를동결하고올해3회금리인하전망을유지했다.
우리나라사외이사가거수기노릇을한다는지적은꾸준히제기됐다.