SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.

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배런스는"금리가상승하면해당통화에대한투자가더매력적이기때문에통화가강세를보이는경향이있다"며"엔화가강세를보이기시작하면캐리트레이더의수익에타격을줄것"이라고설명했다.

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한기평은한화호텔앤드리조트가EBITDA(상각전영업이익)마진율을10%내외로유지하면서차입금의존도도10%초중반수준으로제어할것이라고관측했다.

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특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

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코스닥지수는전일보다13.11포인트(1.47%)상승한904.56에거래되고있다.

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