미국주식단타
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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
박부사장은박종문사장과함께삼성생명에서삼성증권으로이동했다.증권으로이동하기전까지삼성생명에서자산운용전략팀장을맡아왔는데,해당팀은박종문사장이이끌었던자산운용부문에속해있었다.
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(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
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한채권시장관계자는"일부중앙회는여느금융사보다운용규모가커서채권시장영향력이상당한편이다.대체투자등에선적극적인투자성향을보이는곳도많다"고언급했다.
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이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.
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미국대선이11월인점도고려대상이다.
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BSM은'보드스킬매트릭스'의약자로등기이사들의역량정보를직관적인매트릭스형태로주주들에게제공하는기법이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대자동차[005380]가산업수요회복세약화와공격적인전기차(EV)가격인하경쟁등에맞서품질경영을바탕으로SDV(소프트웨어중심자동차)전환및EV경쟁력제고로대응한다.