SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
회사또는최대주주와의
구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.
레포에대해선"자산운용사및신탁자금의환매가예상되며시장유동성은전일대비감소할전망"이라며"시중은행의차입규모와한은RP매각규모에따라시장분위기가형성될것으로보인다"고전했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=22일오전11시40분무렵서울영등포구여의도한상가에서화재가발생했다.
또한미국경제가급격한금리상승,두차례의전쟁,무역분쟁,전세계적인운송제한조치도극복했다고모이니한CEO는주장했다.
(서울=연합인포맥스)이미란기자=롯데가'사외이사이사회의장'과'선임사외이사'제도를도입하며경영투명성강화및사외이사독립성제고에나선다.